Глава Applied Materials: основные траты hyperscaler-ов на ИИ идут в чипы
Гэри Диккерсон сообщил аналитикам, что около 60% капзатрат на ИИ направляется в кремний, и почти 90% этих средств приходится на литье, DRAM и упаковку.
- опубликовано на Newsmetry
- опубликовано первоисточником
ту же ленту можно получать через api — для ботов и дашбордов. подключить api →
что произошло
Гендиректор Applied Materials Гэри Диккерсон заявил на конференц-звонке с аналитиками, что основная часть расходов крупных облачных провайдеров на ИИ уходит в полупроводники. По его оценке, 60% всех капитальных затрат идет в кремний, а более 85% этих средств приходится на литейное производство, память DRAM и передовую упаковку чипов. Информация передана Market Talk.
По словам Диккерсона, именно эти три направления сильнее всего влияют на развитие вычислительных мощностей для ИИ и, как ожидается, в 2027 году станут самыми быстрорастущими сегментами оборудования для производства пластин.
почему это важно
Для рынка это сигнал, что спрос на инструменты для выпуска чипов может расти быстрее остальной части отрасли. Производители оборудования, выручка которых зависит от инвестиций в ИИ, могут получить поддержку от такого прогноза, однако это оценка руководителя одной компании, а не официальный прогноз рынка.
влияние на рынки
Производители полупроводникового оборудования: ожидаемый рост закупок под литье, DRAM и упаковку поддерживает сектор
- Производители полупроводникового оборудования давление вверх — ожидаемый рост закупок под литье, DRAM и упаковку для ИИ-чипов
теги
инструменты
на polymarket
источники
- Applied Materials CEO Sees Chips as Biggest AI Spending Area — Market Talk, 12 ноября 2026 г. в 23:07 UTC
материал подготовлен редакцией newsmetry с помощью ии на основе перечисленных ниже источников. не является инвестиционной рекомендацией.
оповещения по вашим темам, утренний дайджест и api — в личном кабинете.
получать новости в реальном времени ↗